Lisa Su:AMD 与三星电子接近达成 HBM4 供应协议
据 Citrini 分析师 Jukan 在 X 平台表示,AMD 接近与三星电子签署 HBM4 大规模供应协议。AMD CEO Lisa Su 在 6 月 23 日旧金山举行的 AMD Advancing AI 2026 活动期间表示,双方几乎已达成协议。AMD 已宣布 Helios AI 服务器机架进入量产,计划于第三季度末出货。三星电子铸造业务总裁 Han Jin-man 和 DSA 负责人 Cho Sang-yeon 出席 Lisa Su 主题演讲,并与 AMD 高管就启动 HBM4 供应进行谈判。