高盛上调中国半导体资本开支预测，2030 年目标达 820 亿美元
据潮向研究，高盛 8 月 24 日发布报告指出，截至 2026 年 6 月，中国半导体 IC 数量自给率达 70%。高盛将 2030 年中国半导体资本开支预测上调至 820 亿美元。报告首次覆盖长鑫存储，给予买入评级，目标价 129 元。高盛预计 2030 年中国 AI 芯片市场规模达 6780 亿美元，2028 年 DRAM 市场达 2570 亿美元。中国 WFE 支出 2026 至 2028 年分别增长 13%、20% 和 15%，本土设备厂商在国内 WFE 市场收入占比将提升至 38%。高盛推荐应用材料、泛林半导体和 Onto Innovation。